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- 更新日期: 2021-12-29

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AI芯片總體上呈現(xiàn)出“百花齊放、百家爭(zhēng)鳴”的格局,但5G芯片卻大相徑庭,能夠推出5G手機(jī)基帶芯片的廠商只有聯(lián)發(fā)科/高通/展訊/三星五家,這“五霸”誰(shuí)才是霸中之霸,在5G時(shí)代還不好說(shuō)。 在中國(guó)歷史的春秋時(shí)期,隨著周王室勢(shì)微,一些實(shí)力強(qiáng)大的諸侯國(guó)之間合縱連橫、東征西討,形成了春秋時(shí)期特定的歷史產(chǎn)物——春秋五霸。而在現(xiàn)如今的無(wú)線通信基帶芯片領(lǐng)域,由于5G與之前的3G、4G標(biāo)準(zhǔn)要求大為不同,不僅要追求更高的數(shù)據(jù)吞吐量,還要具備更大的網(wǎng)絡(luò)容量與更好的服務(wù)質(zhì)量,因此基帶芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)會(huì)更為復(fù)雜,只有研發(fā)實(shí)力強(qiáng)