近日，由AspenCore全球分析師團隊傾力打造的China Fabless 100排行榜在國際集成電路展覽會暨研討會(IIC)的IC領袖峰會上隆重發布，移芯通信入選TOP 10 無線連接公司。

 
                      China Fabless 100排行榜評選標準

由AspenCore分析師團隊根據量化數學模型、企業公開信息、廠商調查問卷，以及一手訪談資料，精心篩選出中國IC設計行業100家綜合實力和增長潛力最強的公司。這100家公司分為10個大類別，每個類別評選出Top 10。

按照十大技術類別撰寫發布了China Fabless系列技術和應用行業分析報告，每個技術專題報告匯總30-50家國產IC設計廠商，然后從中挑選出Top 10，組成Fabless 100排行榜。Top 10公司的入選標準如下：

• 公司總部位于中國大陸和香港/澳門境內，但不包括臺灣企業
  

• 優先選擇已經上市或上市申請中的企業：上市公司或已經公開提交招股說明書的公司會按照綜合實力和增長潛力排名指數評比
  

• 獲得國家大基金/行業巨頭戰略投資，或知名VC投資

• 自主研發設計的芯片產品已經量產，并進入主流OEM廠商供應鏈
  

• 擁有多項發明技術專利，并具有較強的芯片研發和應用設計能力

• 在所專注市場領域處于行業領先地位

上海移芯通信科技有限公司成立于2017年2月，坐落在上海張江，專注于蜂窩移動通信芯片及其軟件的研發和銷售，致力于設計[敏感詞]的蜂窩物聯網芯片。公司團隊在蜂窩通信芯片領域有著輝煌歷史和豐富經驗。移芯通信的所有核心技術和IP全部自研，包括算法&架構、射頻、基帶、SoC、協議棧軟件、平臺&應用軟件和硬件方案。

在5年的時間里，移芯通信已向市場推出兩款NB-IoT芯片和一款Cat.1bis芯片，均已量產。其中，NB-IoT 系列芯片EC616、EC616S憑借其“低成本、低功耗、高性能、高可靠、寬電壓” 等特點，獲得了眾多頭部模組商的海量訂單，并已被超過1000家終端客戶采用；Cat.1bis系列芯片EC618在低功耗和低成本上擁有巨大優勢，量產即得到客戶認可，預期在Cat.1bis市場斬獲可觀份額。移芯通信正逐步研發蜂窩通信中各種通信制式、各種傳輸速率的全系列產品，即將推出極具競爭力的5G RedCap/eMBB芯片。

2020年2月，移芯通信與全球芯片巨頭高通建立長期戰略合作關系，這一合作標志著移芯通信的創新技術獲得業界[敏感詞]公司認可。目前公司已完成C輪融資，軟銀愿景、啟明創投、匯添富資本、深創投、中金資本、招商局資本、云暉資本、浦東科創、烽火基金、復樸資本、凱輝基金、廣發乾和、興旺投資、基石資本、淡馬錫祥峰基金等多家全球[敏感詞]投資機構、政府引導基金和產業資本紛紛入資和持續加持。


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